High Density Interconnect for Advanced VLSI Packaging

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D. Gupta, A.D. Romig and M.A. Dayananda

页数:

129-136

引用:

A.C. Adams et al., "High Density Interconnect for Advanced VLSI Packaging", Defect and Diffusion Forum, Vol. 59, pp. 129-136, 1988

上线时间:

January 1991

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价格:

$38.00

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